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Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理

Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理

锡膏在回流焊接时跑到pcb焊盘以外区域形成焊锡珠。下面是 Smt贴片焊锡珠问题的诊断与处理,看表格所示: 诊断 处理 锡膏品质 锡膏的金属含量偏低

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常见SMT贴片中BGA焊接不良的诊断与处理

常见SMT贴片中BGA焊接不良的诊断与处理

(1)常见SMT贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。 a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。 c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。 d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。 e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。 f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

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靖邦对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理

靖邦对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理

(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。 (2) 以下是靖邦对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理 诊断 处理 元件吃锡不良

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SMT加工出来的pcba板不良的因素和什么有关?

SMT加工出来的pcba板不良的因素和什么有关?

制作pcba板的过程中,OG视讯|og平台|og娱乐场:SMT加工环节尤为重要,过程同时也是最容易产生pcba板缺陷的环节,尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些? 超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程,而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良;靖邦smt加工厂家引进日本先进的行星离心式锡膏搅拌技术,为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良,从

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贴片加工两个元器件挨多近会有问题?

贴片加工两个元器件挨多近会有问题?

一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题? 除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下: 1.片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm; 2.SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm: 3.P

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