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smt技术文章

烙铁的选用和操作方法

烙铁的选用和操作方法

精彩内容: 手工焊接需要掌握一些基本的经验。 手工焊接操作中最常见的两种不良状况是: (1)引线不吃锡、焊盘无润湿;( 2)烙铁拿开后拉尖,OG视讯|og平台|og娱乐场:如图1(a)、(b)所示。这两种情况基本上都与使用的烙铁有关,也就是所用烙铁功率不够或功率补偿不足。 烙铁合适与否,可以根据3 ~ 5s润湿要求进行试验。如果烙铁3s内无法将焊接件加热到足以“吃锡”的程度,就应该更换功率大的烙铁。一味延长焊接时间或提高烙

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SMT贴片加工-柔性电路板组装固定有哪些方法?

SMT贴片加工-柔性电路板组装固定有哪些方法?

精彩内容: SMT贴片加工中,将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板(托盘)。 将柔性电路板固定在载板上,需要解决两个问题:定位问题、固定问题。 目前,将柔性板准确地贴放到载板上,采用的是带定位针的定位工装上(实际有用的就是两个定位柱),贴好后再把定位托盘拿走,只是起一个临时定位作用。如图所示:

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选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点

选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点

上一节文章我们有谈到波峰焊的种类有哪些,接下来这节说我们将重点以某一品牌说明选择性波峰接-移动喷嘴选择性波峰焊有哪些工艺特点? 某品牌选择焊接设备的结构:图1所示为某品牌选择焊设备的功能单元布局示意图。 选择性波峰焊设备里面的差数界面,图2为某品牌选择性设备的设置界面。 此品牌的选择性波峰焊设备有哪些应用特点: 1、可双面局部

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01005的组装工艺

01005的组装工艺

精彩内容: 组装工艺 01005的自对准效应

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SMT加工厂常见问题及对策有哪些?

SMT加工厂常见问题及对策有哪些?

精彩内容 影响桥连的因素很多,设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等,需多方面持续改进。 根据所产生的原因,桥连可以大致分成两类:焊剂不足型和垂直布局型。 (1)焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头(最容易氧化气)无润湿或局部润湿,如图所示。 (2)垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空,如图所示。这是常见的桥连类型,正如其分类名称那样,它主要与PCB上元器件布局有关,其次与焊

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SMT加工厂双波峰焊机的工作原理

SMT加工厂双波峰焊机的工作原理

精彩内容 波峰焊机的发展历程如图所示。 双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的,结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式,如图所示。 纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波,将因“遮蔽效应”(见图下)形成的气泡赶走,使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲

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SMT工艺的关键有那些?

SMT工艺的关键有那些?

精彩内容 认识并理解以上知识点,是做好SMT工艺的关键。下面分别就填充率、转移率、间隙的控制进行讨论。 焊膏印刷工艺类似丝网印刷工艺,主要的不同点就是焊膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板。在SMT行业,钢制漏板称为钢网,对应英文Stencil。 印刷原理与参数如图所示。 焊膏印刷工艺控制主要包括两方面: (1)刮刀的参数设置; (2)PC

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SMT加工厂对焊锡膏的评价

SMT加工厂对焊锡膏的评价

精彩内容 对一款焊膏进行评价,一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容,详细评价指标如图所示。 日常例行检查,主要检测影响工艺质量等五项指标: 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价(在规定的试验条件下,检验焊膏中的合金粉末在

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SMT加工厂焊膏的配方形成有那些?

SMT加工厂焊膏的配方形成有那些?

精彩内容 Smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。 Smt加工厂焊膏的配方中起决定作用的是焊剂的配方,焊剂各组分的作用如图所示。 焊剂的三大功能: (1) 化学功能。去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 (2) 热学功

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SMT加工厂焊膏的特点有?

SMT加工厂焊膏的特点有?

精彩内容 Smt加工厂焊膏由焊料合金粉(以下简称焊粉)和焊剂组成,而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成,如图2-1所示。 焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。 (1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料,最常用的是水白松香,主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为“大块”的分子,氧原子很难穿过去,再流焊接阶段覆盖

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元器件焊点可靠性试验与寿命预估

元器件焊点可靠性试验与寿命预估

精彩内容 IPC-9701《表面贴装焊接连接的性能测试方法与鉴定要求》中制定了详细的测试方法来评估表面组装焊接连接的性能与可靠性。 已经贴装到PCB上的表面组装元器件的可靠性,取决于焊接连接的完整性及元器件与PCB之间的交互作用。 为了确保smt加工厂的表面组装件焊接连接达到在具体使用环境中的可靠性预期值,即使采用了适当的可靠性设计方法,通常也要确认其在一些具体应用中的可靠性。因为焊料的蠕变与应力松弛特性与时间有关,所以在加速测试

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SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响?

SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响?

1、背景 在IPC标准中,对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接,一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的?有没有依据?为此,我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析 一般而言,焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能,最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。 SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果 以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象,我们对smt加工

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SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念

SMT加工厂的焊点可靠性与失效分析的基本概念

1) Smt加工厂的可靠性 Smt加工厂可靠性是指产品(这里指焊点)在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率,所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。 不同的电子产品其载荷条件会有所不同,比如汽车电子系统,它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动载荷。热循环试验就是模仿这种热机械载荷来分析焊点的失效原因。 载荷条件是指任何加在系统上,使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的载荷,如热冲击、

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SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求

SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求

1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因,IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准,也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。 根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。 说明: (1)本表数据摘自《电子工艺技术》2010年第4期《片式元件焊点剪切力比较实验研究》一文。 (2)实验条件:FR-4,元器

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SMT加工厂的焊点质量判断有哪些方法?

SMT加工厂的焊点质量判断有哪些方法?

SMT加工厂的焊点质量判断,一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种,难以简单的描述,因此,IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法,值得学习。 SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。 SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。 SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。 SMT加工厂的

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SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些?

SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些?

1、SMT加工厂的工艺窗口 工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围,是“用户规格范围(USL-LSL)”概念在SMT工艺领域的专业用语。 例如,按照经验,再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12 C,当使用Sn63P- b37时,合金的熔点为183 C,其最低的再流焊接温度为195 C左右。在J-STD-020B中,规定元器件的最高温度为245 C,这样SMT加工厂的有铅工艺可用的工艺窗

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SMT加工厂的IMC发展有哪些?

SMT加工厂的IMC发展有哪些?

普遍认为,很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱,与基材(封装时的电极、零件部份或基板)之间的热膨胀系数差别很大,如果IMC很厚,就容易产生龟裂。因此,掌握界面反应层的形成和成长机理,对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展,与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言,在焊料熔点以上温度,SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行,速度很慢,其厚度与时间的开方成正比;在焊料熔点以上温度,IMC的形成以反

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SMT加工厂的PCB板工艺--金属间化合物的形成

SMT加工厂的PCB板工艺--金属间化合物的形成

金属间化合物,即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。 在各种SMT加工厂的焊料合金中,大量的Sn是主角,它是参与IMC形成的主要元素,其余各元素仅起配角作用,主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长,量很少的Cu和Ni也会参加IMC的结构。 SMT加工厂的界面金属间化合物(IMC)的形貌与焊后老化时间有关。常见的界面反应与IMC形貌如下。

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SMT加工厂的表面润湿与可焊性的原理

SMT加工厂的表面润湿与可焊性的原理

SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。 润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用,形成了金属间化合物(IMC),它是软钎焊接良好的标志。 当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时,金属片和液态焊料间就产生接触,但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿,因为它们之间有可能存在着阻挡层,只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。 SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生,那时才能保

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HDI板的说明有哪些?

HDI板的说明有哪些?

HDI板的说明有哪些? (1) HDI工艺目前(2015年)已能做到16层。主要的限制是层多后增加了爆板的风险。 (2) 任意层芯板上为埋孔,其余层可设计为全电镀填孔叠加。 (3) 采用激光直接钻孔(LDD),孔形好,工序少,但对Cu厚有限制,一般应小于等于8μm。LDD前,Cu面需要棕化,以便激光能量吸收,LDD后再把棕化层去掉。 (4) 对于非任意层板,比如“2+N+2”结构,内层微埋孔孔盘环宽应大些

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