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物料检验

物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命靖邦所有物料经严格检验才可进厂使用

锡膏检验

膏采用日本KOKI的锡膏,使用前进行检验解冻搅拌确保锡膏的使用效果最佳

钢网及刮刀控制

钢网使用前恒温保存,并进行张力测试。刮刀使用控制在45°角,锡膏使用一定次数后进行报废处理

贴片机调整及第一次QC

根据客户提供的坐标文件调整贴片机,确保贴装精度。这时进行第一次QC检查,首件检查,确保无漏贴等工艺问题后,批量生产

回流焊接控制及第二次QC

贴装完成后进行回流焊接,回流温度根据PCB板材和特殊元器件进行调整。回流焊首件第二次QC检测,保证不熔锡,元件不发黄,不虚焊

第三次QC检测

品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检,确保合格后进行包装出货

靖邦核心设备

生产设备”国际范“,靖邦品质
为您点赞

拥有最先进的生产设备和检测设备,BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005,.MYDATA瑞典全自动SMT生产线,每天300万点的产能和顶级的质量控制检测设备,经过?9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间

查看更多设备

  • 01.提供资料报价
  • 02.成交下单
  • 03.工程部审核资料
  • 04.采购部元器件代采
  • 05.点料/备料/IQC检料
  • 06.烘烤工艺
  • 13.X-RAY焊接检测
  • 12.离线AOI测试
  • 11.回流焊
  • 10.在线AOI检测
  • 09.SMT贴片
  • 08.SPI锡膏检测
07.锡膏印刷
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SMT贴片加工周期一般在1~3天,加急打样4小时出快样,加工价格按照焊点计算电子元器件焊点数量的价格、工程费的总和。

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