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深圳靖邦的PCB线路板耐温等级是多少

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文章摘要:,计酬干干翼翼比肩随踵,舍生取义塞莱斯入夏。


pcb的耐温等级分为3个等级:T260、T280、T300,目前新版IPC暂定一般Tg:T260为30分钟、T288为5分钟,Mid Tg:T260为30分钟、T288为5分钟,High Tg:T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。由传统FR-4板材制作的多层板,因不耐高温热冲击,产生树脂与铜箔分离的现象,俗称分层或爆板。因此,要判断耐热性的高低,以及线路板耐热裂时间(T260、T288、T300)较Tg更为贴切。

在深圳靖邦按照IPC的标准无铅PCB制程可以承受288度,靖邦的回炉温度在260度,有些客户的线路板需要很高的耐温等级,靖邦遵循军工加工的标准,任何恶劣环境下的pcb的耐温等级不一样,但是根据军工标准耐温等级在260度以上就可以了。

pcb板

"PCB的温度问题与其原材料,锡膏,表面零件的承受温度有关。现在是无铅的时代,如果温度超过200就要小心,还有受热的次数,如果要过reflow或wave,还要兼顾component的耐热值。

我个人不同意有些言论说PCB 能耐多高的温度,IPC4101B对其有很好的规范。也阐明了只看TG的片面性。有些言论说我的板子能忍受多少的温度 .....很片面的理解原材料本身的化学结构和热传递。 我在这里要说的是要深入的理解TD的概念和他的测试原理。 理念的认识比看他的规范要求更重要。

标准是有明确定义,但经常会碰到PCB不耐高温,过炉后PCB起泡,分层。这个问题大家一直争论不休,但因为牵涉到SMT厂和PCB厂两方面的工艺,大家一直都没有一个明确的定论。下来有个小测试。

pcb线路板的最高耐温是300度,5-10秒。过无铅波峰焊时也许温度260,过有铅的240度。

第一:耐热性测试期筹备:线路板临盆板 锡炉
1、取样10*10cm的基板(或压合板、制品板)5pcs; "(含铜基材无起泡分层征象)

基板:10cycle以上

压合板:LOW CTE 150 10cycle以上

HTg资料 10cycle以上

Normal资料 5cycle以上

制品板:

LOW CTE 150 5cycle以上

HTg资料 5cycle以上

Normal资料 3cycle以上"

pcb

2、设定锡炉温度为288+/-5度,并采纳接触式温度计量测校订;

3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面,再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中,计时10sec後掏出冷却到室温,目视有没有起泡爆板呈现,此为1cycle;

4、若目视发现有起泡爆板成绩,就立刻结束浸锡阐发起爆点f/m,若无成绩,再继续停止cycle直到爆板为止,以20次为起点;

5、起泡处必要切片阐发,瞭解起爆点起源,并拍图片。

文章来源:靖邦

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