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pcba加工的注意事项

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文章摘要:,诵读多层村子里,返回值国强超高压。

PCBA加工是一个严谨的过程,稍不注意就会产生生产事故。轻则损坏线路板造成经济损失,重则发生安全事故,威胁人身安全。所以在PCBA加工的过程中,设计人员和工人必须严格了解PCBA加工过程的注意事项:

DIP组装产线

1.      上锡位置不能有丝印图。

2.      铜箔距板边的最小距离为0.5mm,组件距板边的最小距离为5.0mm,焊盘距板边的最小距离为4.0mm

3.      铜箔之间的最小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。(在设计双面板时注意金属外壳的组件,插件时外壳需要和PCB板接触的,顶层的焊盘不可开,必须要用丝印油或阻焊油封住。)

4.      跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。

5.      电解电容禁止触及发热组件.如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的最小间隔为10mm,其余组件到散热器的间隔为2.0mm

人工焊生产线

6.      大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)需加大焊盘。

7.      最小线宽:单面板为0.3mm,双面板为0.2mm(边上的铜箔最小也要1.0mm)。

8.      螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)

9.      一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm。(如不能用圆形的焊盘时,可以用腰圆形的焊盘。)

10.   焊盘中心距离小于2.5mm,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm

11.   需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.0.5mm1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。

SMT生产线

12.   在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

13.   为减少焊点短路,所有的双面板,过孔禁止开阻焊窗。

PCBA加工过程的注意事项,就为您介绍到这里了。靖邦科技也将恪守品质底线,遵守生产规章。为客户严守品质,为员工保障安全。

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