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常见SMT贴片中BGA焊接不良的诊断与处理

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1)常见SMT贴片BGA焊接不良现象描述有以下几种。

a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。

c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。

e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

2)常见BGA焊接不良的诊断与处理

不良现象

诊断

处理

吹孔

SMT贴片完成回焊时,BGA锡球内孔隙有气体溢出

XRay检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线

冷焊

焊接热量不足,振动造成焊点裸露

调整温度曲线,冷却过程中,减少振动

结晶破裂

使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂

金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线

偏移

贴片不准,输送振动

加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差

桥接

锡膏、锡球塌陷,印刷不良

调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质

溅锡

锡膏品质不佳,升温太快

检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,

整温度曲线

 

以上是靖邦小编为您提供的常见SMT贴片中BGA焊接不良现象和处理方式。

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.lapingouin.com

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