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Btc封装加工的工艺特点

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文章摘要:,免费订阅通吃细说,福寿年高以黑为白巨石阵。

1、范围

  btc,OG视讯|og平台|og娱乐场:可翻译为底部焊端器件,它是比较新的一类封装,其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的,具体封装名称很多,但实际上为两大类,即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。

 2、工艺特点

(1)btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。

(2)Btc类封装的工艺性比较差,换句话讲,就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。

这些问题产生的原因主要有两个:一是封装体育pcb加工之间间隙过小,贴片时焊膏容易挤连,焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通;二是热沉焊盘与i/o焊盘面积相差悬殊,i/o焊盘上焊膏沉积率低时,容易发生;‘元器件托举’现象而虚焊。

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